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2018全球人工智能产品应用博览会

将于2018年5月10日至12日

在苏州国际博览中心举办

本届智博会以“智能体验·智慧生活”为主题

涵盖智能网联汽车、服务机器人、无人机、

智慧教育、金融、医疗、家居、

科研院所、孵化器、语音交互翻译系统、

核心基础层、图像识别、智能制造等多智能领域



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会议概括

2018中国半导体行业协会MEMS分会市场年会将于“全球人工智能产品应用博览会”同期举办,会议邀请了MEMS设计、系统集成与应用、制造与封测、智能硬件、智慧家庭、智慧医疗、车联网、产业服务、投资机构等上下游企业,聚焦MEMS领域产业现状与未来演进方向,探讨MEMS最新技术与方案,帮助MEMS创新应用与市场需求对接,构造基于智慧产业的MEMS生态链,共同推动行业发展。


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会议时间

2018年05月11日全天 9:00-17:00


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会议地点

苏州金鸡湖国际会议中心1层 A106-A107


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热点议题


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会议大咖云集

上午主论坛


下午分论坛


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会议议程


详情请咨询全球人工智能产品应用博览会组委会秘书处

地址:苏州工业园区现代大道999号现代大厦16楼1626

联系人:韩京子   电话:0512-66681614   邮 箱:hjz@suzhoucec.com

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